시간으로부터 자유하다

1년전 교보문고를 갔었다. 책 읽을곳을 여기저기 배치해 줘서 궁금한책도 편하게 들춰보고, 맘에 들면 사오기도 했다. 사람이 많은데도 집중이 잘 됐다. 그중에 눈에 띄이는 테이블이 있었다. 이게 뭐야? 스타벅스테이블 보고서를 작성할때 개인테이블 보다는 이 테이블 있는곳을 좋아한다. 이것저것 펼쳐놓을수 있게 작업공간이 넓다 보니, 머리속 작업공간도 덩달아 확장된것 같다. 답답하지 않아 집중력 높게 좀 더 오래 앉아 있게 된다. 스타벅스 들를때 마다 끝내야하 하는 일을 잘 마치고 나왔기 때문에 나올때 뿌듯한 기억도 우드스랩에 대한 인상을 좋게 남겼던거 같다. 이번에 이사를 하면서 거실을 서재 처럼 꾸미기로 했다. 쇼파와 식탁을 버리고, TV는 안방으로 옮겨 놨다. 이 테이블을 식탁 겸용으로도 사용한다. 우드슬..

매년 건강검진 받을때마다 의사에게 주의를 들었다. "지방간이세요, 살을 좀 빼셔야 겠어요." "일주일에.. 세번정도 운동하는데요." "운동으론 한계가 있어요, 먹는걸 조절하셔야 해요." 테니스에 미쳐 있을때라 자주 운동을 했었는데, 몸무게는 75Kg에서 왔다갔다 했다. 운동 끝나고 나서 마시는 시원한 맥주를 어떻게 포기할 수 있냐고. 이 맛에 운동하는건데. 그렇게 10년을 지냈다. "당뇨 전 단계세요." 간헐적 단식(IF: Intermittent Fasting) 이란? 1주일에 2일 24시간 단식을 하거나, 일주일에 3~5번씩 아침을 걸러 공복효과를 최대한 활용하는 것이다. 원리 음식으로 공급되는 탄수화물을 줄이면 신체가 반응하여 몸 속에 저장되어 있는 지방을 에너지원으로 활용하려는 ketogenic 상..

소개TLP(Transmission Line Pulse, TLP)는 ESD 이벤트와 유사한 펄스를 인가해 장치의 성능 특성을 측정 하는 기법이다. TLP는 IEC 61000-4-2에서 정의한 시스템 레벨 ESD와 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2010에서 정의한 IC 레벨 HBM 모두에 적용된다. TLP의 주요 용도 중 하나는 각 데이터 포인트가 ESD 파형의 특성을 반영한 펄스(nano sec 상승 및 100ns 펄스 폭)에서 얻는 전류 대 전압(I-V) 데이터를 얻는 것이다. TLP에서 사용되는 100ns 펄스 길이와 최대 40A의 전류 레벨은 ESD 이벤트에서 발생하는 펄스 길이와 전류와 비슷하다. Figure 1을 보면 IEC 8KV일때 전류 모양과, TLP 16A 파형과 유사하고, HB..

Human body mdoel(HBM), Machine model (MM), Charged device model(CDM), IEC 61000-4-2와 같은 많은 ESD 표준은, ESD 견고성을 평가하고, 보장하기 위해 개발되었다. 하지만, 이러한 표준간의 차이를 정확히 이해 하지 못하고, 개념을 섞어서 사용하는 경우가 많아 ESD 보호가 잘 된(그렇게 생각) system이 사용중에 불량이 발생하기도 한다. 더 나은 제품 신뢰성을 보장하기 위해, 오늘날의 설계 엔지니어는 제조 환경과 시스템 최종 사용자 환경 ESD 테스트 사이의 중요한 차이점을 이해하는 것이 중요하다. 대부분의 설계자는 회로에 적용되는 고전적인 장치 수준 제조 시험에 익숙하지만, HBM과 IEC 61000-4-2 표준을 자주 오해한다. ..

EOS (Electrical Overstress, EOS)의 한 가지 큰 문제는 사람들이 이 말을 다른 방식으로 사용한다는 사실이다. ESD와 EOS 용어를 섞어서 사용하는 경우도 많아, 아래 표에 정리했다. EOS 의 중요성 전자업계에서 많은 불량은 EOS가 원인일 수있다. ESD는 지난 몇 년 동안 많은 관심을 받았으나 ESD는 전체 EOS 불량의 극히 일부에 불과하다. Absolute Maximum Rating (AMR) and Electrical Overstress (EOS) A는 기기가 예상대로 작동할 수 있는 안전한 작동 구역이다. B영역은 기기가 정상적으로 작동하도록 보장하지 않는다. B 영역에서는 물리적 손상이 발생하지 않을 것으로 예상되지만, 기기를 이 지역에서 장기간 작동할 경우 신뢰성..

반도체 부품의 ESD 수준이 높으면 System에 적용했을때도 충분히 견고할거라는 오해가 있다. 왜 부품 ESD 특성이 System level에서 반영되지 않는지 살펴보고, 각 단계마다 다르게 적용해야하는 ESD 보호 방법에 대해 알아보자. 일반적인 인식은, 높은 부품 ESD 특성이 (예: Human body model(HBM))가 강건한 시스템 ESD level(IEC)을 위한 필수 조건이라는 것이었다. 그림 1과 같이 시스템 수준 ESD와 부품 ESD는 서로 상관관계가 없다. 사실, 시스템 수준에서 높은 ESD 특성을 얻으려면, 노트북, 휴대폰, 프린터 및 가정용 컴퓨터와 같은 전자 시스템의 ESD 보호 요구 사항을 다루기 위해 더 깊은 이해가 필요한 복잡한 문제다. 이런 복잡성은 범용 직렬 버스(U..

JEDEC은 2015년 7월 ESD model중에서 MM을 제외한다고 발표했다. "DISCONTINUING USE OF THE MACHINE MODEL FOR DEVICE ESD QUALIFICATION" 문서의 서문이다. 지난 수십 년 동안 소위 "Machine model(MM)" 과 필요한 ESD 구성 요소 자격에 대한 그것의 적용은 완전히 오해되어 왔다. 본 JEDEC 문서의 범위는 제조에 대한 IC 구성요소의 ESD 신뢰도를 저하시키지 않고 이 특정 모델 스트레스 시험을 중단하기 위한 증거를 제시하는 것이다. 이와 관련하여 이 문서의 목적은 IC자격에 이 모델을 더 이상 사용하지 말 것을 강력히 권고하는 데 필요한 기술적 주장을 제공하는 것이다. 배경 1) 역사적으로, 몇몇 일본 반도체 기업에서 ..

반도체 장치에는 ESD 보호 회로가 있다. 신뢰성 요구 사항을 보장하기 위해서는 부품을 검증해야는데, 여기에 표준화된 ESD 테스트가 필요하다. ESD 테스트에는 Human body model(HBM), Charge device model (CDM) 및 Machine model (MM)의 세 가지 주요 테스트 모델이 있다. HBM은 가장 오래되고 가장 일반적인 ESD 형태이다. 이름 그대로 전하를 축적하고 있는 사람을 moeling 했다. 사람을 ESD측면에서 100pF에 1.5Kohm 정의하고, 하고 여기에 충전된 전하가 방전하는 형태를 HBM이라고 한다. 2. CDM은 Device에 충전된 전하가 방전하면서 생길수 있는 파형을 모델링 한것이다. CDM 전류는 방전을 제한하는 경로에 전류 제한 저항이 ..

ESD로 인한 전자 제품 피해 반도체 공정이 미세화 될 수록 ESD 손상에 점점 더 민감 해졌다. 사람이 금속 손잡이를 만질 때 느끼는 전하는 아무런 해를 끼치 지 않지만, 그러한 양의 전하는 실제로 전자제품, 특히 반도체 구성 요소를 손상 시켜서 쓸모 없게 만들 수 있다. 실제로, ESD 보호회로 가 없으면 손으로 잡기만 해도 반도체 제품은 손상될 수 있다. ESD 또는 정전기 방전에 민감한 장치를 사용하는 반도체회사, 전자제품 관련회사는 생산라인에서 정전기를 잘 조정해야 제품 불량율을 낮출 수 있다. ESD 장치 손상 유형 ESD로 손상된 전자 부품은 두 가지 유형의 손상으로 나눌 수 있다. 직접적인 결함 잠재 결함 직접 결함 ESD 손상의 30 %는 직접적인 결함이거나 치명적인 고장이라고 한다. 이..

ESD란? 겨울철 차에 손을 가까이 가져갔다가 따끔하는 전기를 누구나 느껴봤을 것이다. 공간의 모든 장소에서 전하의 이동이 전혀 없는 전기(Static Electricity)가 방전(Discharge) 하는 현상이다. 움직이지 않는 ‘정지해 있는 전기'중 가장 흔한 것은 마찰 전기이다. 두 물체를 마찰시켰을 때 전극을 띠게 되는 현상이다. 이렇게 발생한 전기는 사라지지 않고 물체에 쌓이게 된다. 이렇게 쌓여있던 전기가 도체에 닿으면서 급격히 흐르거나 다른 극으로 대전된 물체와 접촉할 때 전하가 균형을 이루기 위해 이동을 하게 되는데 이런 현상을 ESD(정전기 방전)이라고 한다. ESD 는 다양한 환경에 겪을 수 있다. 바닥을 걷는 사람은 마찰 전기 충전으로 인해 높은 정전기 전압을 생성 할 수 있으며 2..